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  • 2020-02-19陶瓷滤波器的银浆及金属化技术流程
    5G陶瓷滤波器的银浆及金属化工艺介绍 

    导电银浆是滤波器的关键材料之一,导电银浆的导电性能以及导电银浆所形成的的导电层的致密性对滤波器的性能产生重要的影响,因此银浆以及陶瓷滤波器金属化工艺也是目前陶瓷滤波器生产厂商关注的重点。
    一、5G陶瓷滤波器用导电银浆
    陶瓷滤波器通过在陶瓷表面印刷电路并与电路板焊接实现其功能,而银具有导电能力强、热膨胀系数接近瓷坯、热稳定性好、可直接在银层上焊接金属等优点,被用做陶瓷滤波器电极材料。
    1.导电银浆的组成
    导电银浆的种类及配比特别是添加剂的种类和用量会影响产品的表面附着力、烧结温度、表面粗糙度等参数,因此导电银浆的配方组成非常重要。
    成分 质量百分比 作用 说明 
    银粉 65%~85% 银粉是导电银浆的功能材料,起导电作用。银粉的粒径、颗粒形貌、比表面积等会影响银浆的致密性;比表面积越大,越可能形成团聚,影响银浆的致密性。 呈球状,粒径为0.1~2微米 
    玻璃粉 1%~5% 作为粘附剂,其粘附作用,使烧结后的导电银浆与陶瓷基体的附着力较高 Bi2O3-CuO-SiO2体系玻璃粉 
    树脂 1%~6% 为导电银浆提供移动的粘性。流平性及平稳性,适合生产工艺,同时使导电银浆干燥后对陶瓷基体的附着力较高。 乙基纤维素、松香、丙烯酸树脂、聚酰胺蜡等 
    无机添加剂 0.1%~8% 有助于玻璃粉同银粉的烧结,提高可焊性。 氧化锌、氧化铋、氧化铝、氧化银等 
    有机溶剂 12%~21% 溶解树脂、稀释浆料、分散粉体、消泡、流平等作用 脂肪烃、脂肪烃衍生物、含8个以上碳原子的醇的衍生物及醋酸酯衍生物 
    按滤波器用导电银浆的质量百分比将树脂溶解于部分有机溶剂中,搅拌均匀后形成有机载体,将银粉、玻璃粉、无机添加剂及余量有机溶剂混合于所述有机载体中得到混合物,将所述混合物分散均匀得到滤波器用导电银浆。
    二、5G陶瓷滤波器金属化工艺介绍
    金属化工艺是陶瓷滤波器全制程中起到承上启下的环节,决定陶瓷滤波器是否具有大批量生产的可能。目前陶瓷滤波器可能采用的金属化工艺有:注银、丝网印银、喷银、浸银等,然后烘银、烧银等进行表面金属化加工。目前电镀、化学镀、真空镀等方式,各个企业都有研究,后段配合设备也不尽相同,自动化工艺都在完善中。
    陶瓷滤波器常见的表面金属化处理工艺:
    1.预处理
    将烧结后的瓷件进行磨抛,然后进行超声清洗,以去除表面残余的研磨剂和污渍,将清洗后的瓷件烘干,干燥温度150~300℃,得到光滑、洁净的瓷件。
    2.涂覆银层
    可采用银浆滴孔、丝网印银、喷银及浸银等方式将银浆均匀涂覆在瓷件表面。丝网印刷工艺是将瓷件置于丝网上进行丝网印刷,根据预定的银膜厚度选择合适的刮刀在陶瓷表面印刷银膜,使银浆均匀涂布在瓷件表面。图 浸银工艺 来源奥凌
    3.烘银
    将涂覆银浆的瓷件在烘银炉内进行烘干,烘银温度为120℃左右。烘银炉的作用是为了使产品在放进高温烧结前能够将银浆内部的其他一些成分挥发出来,使银浆内部小孔能够自然复合,可抑制高温烧结后银层表面气泡,使银层表面光滑平整。
    4.烧银
    将烘银后的瓷件送入烧银炉中进行烧银,在陶瓷表面形成银层,峰值温度为750~850℃。烧银过程中玻璃粉、乙基纤维素熔化,使银更均匀附着在瓷件上。烧结炉的作用是使银浆能够完全的固化,烧结工艺参数会影响银层的稳定性,可能会存在拉力不良,银层烫伤,表面不光亮等问题。
    5.电镀镍
    根据需要,在银层表面电镀镍,可防止银层氧化,起到保护银层的作用。
    导电银浆的配方、银浆烧结工艺的差异容易导致陶瓷表面烧结的银层不光滑、有效导电率低,影响产品的Q值、银层拉力、表面粗糙度等参数。因此要形成一致性好、致密性高、附着力高且导电性能及可焊性好的银导电层,银浆的质量、银浆涂覆工艺以及烧结参数都至关重要,并影响陶瓷滤波器的生产效率。
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  • 2020-02-19关于立方氮化硼砂轮的陶瓷金属复合结合剂的性质解说分析
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  • 2020-02-11多层陶瓷电容器用的铜浆

    多层陶瓷电容器用的铜浆

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  • 2020-02-11贱金属导体(电阻)浆料

    贱金属导体(电阻)浆料

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  • 2020-02-09铜导体浆料研制及其烧结工艺

    铜导体浆料及其烧结工艺的研究

    彭帅  
    【摘要】:电子浆料作为电子元器件的基础材料,其需求量大、要求高。随着贵金属资源的稀缺及其日益增长的价格,研发性能优越、价格低廉的贱金属浆料成为急需解决的问题。铜具备比金更加优异的高频特性和导电性,并且没有银离子迁移的问题,使铜浆成为新的研究热点。本文研究了铜浆用密实铜粉的制备方法和铜浆的烧结工艺,以期制备出附着力高、导电性好的致密铜膜。利用XRD、SEM、TG-DSC、激光粒度分析仪、氮吸附比表面仪等对样品进行了表征,分析了铜粉及烧结工艺对铜膜微观结构和性能的影响。采用液相还原两步法制备铜粉,以氧化亚铜颗粒为前驱体,考察了氧化亚铜对铜粉粒径、形貌及性能的影响。同时探讨了铜粉的振实密度对铜膜微观结构和性能的影响。结果表明:在不同葡萄糖浓度和PVP加入量的条件下,可以制备出粒径不同的立方体、球形和八面体氧化亚铜颗粒。以立方体氧化亚铜为前驱体制备的铜粉更密实,得到的铜粉为球形、分散性好、比表面积小、粒径分布窄,其振实密度达到4.0g/cm3,适用于导电铜浆。而采用高振实密度铜粉烧结制备的铜膜,其膜层致密度高、附着力大、方阻小、可焊性良好。通过考察升温速率,烧结温度和保温时间等烧结条件,得到了较优的铜浆烧结工艺:低温段(23-500℃)升温速率为75℃/min;高温段(500-850℃)升温速率为70℃/min;烧结温度为850℃;保温时间为8min。在此烧结工艺下制备的铜膜具备组织致密、附着力高、方阻小、可焊性良好等特点,其中附着力为0.944kg/mm2,方阻为2.1mΩ。
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  • 2020-02-062019年中国导电铜浆(铜导电浆料)行业市场发展概况

    2019年中国导电铜浆(铜导电浆料)行业市场发展概况

    原标题:2019年中国导电铜浆(铜导电浆料)行业市场发展概况

    据立木信息咨询发布的《中国导电铜浆市场调研与投资战略报告(2019版)》显示:电子浆料(导体、介质、电阻) 是一种新型材料,相比于其他传统电路器材具有高效、环保、节能、低成本等特点,已被广泛应用于太阳能电池、航天航空、敏感元件、电阻网络、显示器、锂离子电池的电极材料等技术领域。

    导电铜浆是由一种铜粉、一种热固性树脂、一种有机溶剂及其他改性剂组成的混合导电涂料。

    目前,研究较多的导电浆料有金浆、银浆、铜浆等。Au的稳定性较好,但其价格较为昂贵,因而不利于工业化生产。Ag的价格较Au稍微低一些,导电性较好,但Ag在使用过程中会发生Ag+的迁移现象,导致产品的性能下降,限制了其使用范围。Cu作为价贱金属,来源广泛,导电性仅低于Ag而高于Au,近年来得到人们的青睐。

    全球主要的导电铜浆厂家有美国Ferro公司、美国电子科学实验室有限公司(ESL)。以及日本的住友金属矿山株式会社和日本昭荣化学。其中日本昭荣导电铜浆技术领先,同时生产内部电极和外部电极,占领了高端 MLCC浆料市场的大部分份额。

    目前国内主要研发和生产企业包括西安宏星电子浆料科技有限责任公司(4310厂)、昆明贵金属研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所、广东风华高新科技股份和山东国瓷功能材料股份(戍普电子)。

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  • 2020-02-06?5G滤波器为何选择陶瓷?

    5G滤波器为何选择陶瓷?

    原创 艾邦团队 艾邦陶瓷与粉末冶金展 2019-09-08

    刚刚结束的东莞手机加工暨精密陶瓷展览上,滤波器成为热点的话题。

    介质滤波器具备高介电常数、低损耗和体积小、抗温漂性能好等特点。陶瓷滤波器中的电磁波谐振发生在陶瓷介质材料内部,降低了整个滤波器的体积和重量,同时陶瓷材料具有高Q介质,插损低,可覆盖的频段带宽更广,承受功率高等特点。很多人会有疑问,为何是陶瓷而不是金属?其实比较重要的三点:


    其一:介质滤波器具备高介电常数、低损耗和体积小、功率大便于大规模集成;体积小安装也方便;



    其二:是可靠性好;陶瓷各项性能对温度的变化不敏感,这个是在室外比较重要,不像金属或者塑料对高低温下性能变化大。同时陶瓷耐腐蚀性能好;



    其三:陶瓷滤波器成本低。成本低,首先是原材料的成本低,陶瓷原料中主要组成部分:钛、镁、钙单价都不贵,特别是有能力配制的厂商,价格可以大大降低。滤波器陶瓷的主要原料有:氢氧化镁、钛酸镁、碳酸钙、氧化镁、碳酸钡、氧化钐 、氧化锌、碳酸锶、三氧化二铝、三氧化二镧等。

    同时目前采用的是干压工艺,甚至有尝试采用注塑工艺,尺寸精度高,后续机加工的环节随着工艺成熟可以大大减少。由于生产材料为陶瓷粉末,且加工环节不需要大量数控机床,因此在介质滤波器的良率上升后,整体成本相较金属滤波器能大大降低。在竞争充分和产能足够的情况下,滤波器的价格将在现在基础上下降70%。



    目前陶瓷滤波器的难点:

    原料合成即陶瓷介质粉体材料配方是决定滤波器性能好坏的关键因素之一,同时介质滤波器生产过程中需尽力控制工艺以制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的陶瓷,因此陶瓷介质滤波器性能由粉体配方及生产工艺决定。陶瓷滤波器的生产流程包括粉体制造,压制成型、烧结,打磨和调试等,由于陶瓷打磨的不可逆性,产品的调试是提高产能的关键,此外,金属化自动化也是技术难点所在。

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